隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，pcb設(shè)計(jì)布線(xiàn)越來(lái)越多，逐步往多層pcb方面發(fā)展，多層pcb的需求也在往上升，能做多層板的廠(chǎng)家也很多，那么影響多層pcb打樣價(jià)格的因素有哪些呢，下面小編來(lái)說(shuō)一說(shuō)。

　　影響多層pcb打樣價(jià)格因素

　　影響多層PCB打樣價(jià)格的影響因素有很多，包括pcb板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶(hù)需求、區(qū)域、付款方式、廠(chǎng)家等等。

　　1：線(xiàn)路板的布線(xiàn)

　　很多小伙伴對(duì)自己的產(chǎn)品中布線(xiàn)需求不是特備能夠拿捏準(zhǔn)當(dāng)，線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)都會(huì)直接影響到線(xiàn)路板的最終報(bào)價(jià)，所以按照自己的使用需求，設(shè)計(jì)布線(xiàn)格局。

　　2：BGA封裝

　　BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。因?yàn)榧夹g(shù)較為先進(jìn)，所以?xún)r(jià)格相對(duì)較高，有些PCB打樣工廠(chǎng)是按照個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)費(fèi)。

　　3：生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的不同

　　就從表面處理工藝來(lái)說(shuō)，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)不同;

　　而各個(gè)廠(chǎng)家的工藝標(biāo)準(zhǔn)也有選擇：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)越高。

　　4：成本計(jì)算

　　除去文章開(kāi)頭的鋁基板和銅箔之外，一張PCB線(xiàn)路板的出貨都需要經(jīng)過(guò)開(kāi)料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價(jià)格往往會(huì)比小工廠(chǎng)的優(yōu)惠，量大價(jià)優(yōu)始終是不變的。

　　5：板材

　　板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從½Oz到3Oz不同,這些就造成了成本差距。在阻焊油墨方面，普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價(jià)格差。

　　6：盤(pán)中孔塞孔

　　通常生產(chǎn)廠(chǎng)家要增加費(fèi)用。盡量不要用，除非信號(hào)和布局，封裝有限制。

　　7：背鉆孔

　　背板等高速信號(hào)用，其它不要用。

　　8：HDI及盲埋

　　費(fèi)用增加比例很大，如果封裝允許最好不要用。(0.65及以上bga封裝都可以通孔扇出，部分0.5bga封裝可以通孔扇出，主要看封裝焊盤(pán)及可用的pin)

　　以上就是小編整理的關(guān)于"影響多層pcb打樣價(jià)格的因素有哪些",希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。