多層PCB線路板由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。

　　在大量互連和交叉需求的情況下，PCB線路板想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層PCB線路板，多層PCB線路板的初衷是為布線路徑提供更多的自由度。

　　多層PCB線路板的組成部分：

　　1、信號層

　　多層PCB線路板實現信息交互最主要的是擁有三大信號層，采用焊接方式，在多層PCB線路板中放置元器件并且布置信號線，從而使多層PCB線路板達到正常的信息服務功能。在這種信息層的使用下，多層PCB線路板呈現了良好的信息交互能力，使用這種多層PCB線路板能達到更好的電子控制能力。

　　2、內部電源層

　　多層PCB線路板中信號層和內部電源層通過孔徑，實現互相連接從而實現更好的電子運行能力，而內部電源層則是獨有的配件，在這種內部電源層的使用之下，能夠實現更好的連接。

　　3、機械層

　　有關制版和配制方法指示性信息的配件，在多層板的使用中能夠繪制線路板的邊框，并且放置更好的加工工藝，實現頁面簡潔的規劃，這種機械層也使工藝的聯結更加清晰明快。

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