多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層PCB板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

　　多層PCB板的工藝流程：

　　印制電路板生產工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

　　1、單面板生產流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。

　　2、雙面板生產的總體上的流程是：開料——鉆孔——化學沉銅和電鍍一銅——圖形轉移——圖形電鍍和鍍保護錫——蝕刻——中間檢查——阻焊——印字符——金屬表面處理——成品成型——電測試——外觀檢查——包裝出貨。

　　3、多層PCB板的流程是在雙面板的流程前面增多內層工序，基本流程：開料——內層圖形轉移——內層蝕刻——內層蝕刻檢查——銅面氧化處理——排版和疊板——壓板——切板成型——后接雙面板工藝流程。

　　以上就是小編整理的關于“多層PCB板的工藝流程是怎樣的”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。