隨著科技的不斷發展，單雙面板已經不能滿足大多數電子產品的需求，多層板得到了很大的發展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，在PCB多層板在壓合過程中也會遇到很多問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，下面小編來介紹一下問題原因和解決的辦法。

　　PCB多層板在壓合過程中常見問題原因和解決辦法

　　一、起泡、起泡

　　問題原因：

　　1、預壓力偏低;

　　2、溫度偏高且預壓和全壓間隔時間太長;

　　3、樹脂的動態粘度高，加全壓時間太遲;

　　4、揮發物含量偏高;

　　5、粘結表面不清潔;

　　6、活動性差或預壓力不足;

　　7、板溫偏低。

　　解決方法：

　　1、提高預壓力;

　　2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期;

　　3、應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協調;

　　4、縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發物含量;

　　5、加強清潔處理操作力。

　　6.提高預壓力或更換粘結片。

　　7.檢查加熱器match，調整熱壓模溫度

　　二、板面有凹坑、樹脂、皺褶

　　問題原因：

　　1、LAY-UP操作不當，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺;

　　2、壓板時板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺;

　　解決方法：

　　1、仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平;

　　2、注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度;

　　三、白，顯露玻璃布織紋

　　問題原因：

　　1、樹脂流動度過高;

　　2、預壓力偏高;

　　3、加高壓時機不正確;

　　4、粘結片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大;

　　解決方法：

　　1、降低溫度或壓力;

　　2、降低預壓力;

　　3、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況，壓力變化和溫升情況后，調整施加高壓的起始時間;

　　4、調整預壓力\溫度和加高壓的起始時間;

　　四、厚度不均勻、內層滑移

　　問題原因：

　　1、同一窗口的成型板總厚度不同;

　　2、成型板內印制板累加厚度偏差大;熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置;

　　解決方法：

　　1、調整到總厚度一致;

　　2、調整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板;調整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區域;

　　五、層間錯位

　　問題原因：

　　1、內層材料的熱膨脹，粘結片的樹脂流動;

　　2、層壓中的熱收縮;

　　3、層壓材料和模板的熱脹系數相差大。

　　解決方法：

　　1、控制粘結片的特性;

　　2、板材預先經過熱處理;

　　3、選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。

　　六、內層圖形移位

　　問題原因：

　　1、內層圖形銅箔的抗剝強度低或耐溫性差或線寬過細;

　　2、預壓力過高;樹脂動態粘度小;

　　3、壓機模板不平行;

　　解決方法：

　　1、改用高質量內層覆箔板;

　　2、降低預壓力或更換粘結片;

　　3、調整模板;

　　七、板曲、板翹

　　問題原因：

　　1、非對稱性結構;

　　2、固化周期不足;

　　3、粘結片或內層覆銅箔板的下料方向不一致;

　　4、多層板內使用不同生產廠的板材或粘結片。

　　5、后固化釋壓后多層板處置不妥

　　解決方法：

　　1、力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置;

　　2、保證固化周期;

　　3、力求下料方向一致。

　　4、在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的

　　5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下

　　八、分層、受熱分層

　　問題原因：

　　1、內層的濕度或揮發物含量高;

　　2、粘結片揮發物含量高;

　　3、內層表面污染;外來物質污染;

　　4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;

　　5、氧化不正常，氧化層晶體太長;前處理未形成足夠表面積。

　　6、鈍化作用不夠

　　解決方法：

　　1、層壓前，烘烤內層以去濕;

　　2、改善存放環境，粘結片必須在移出真空干燥環境后于15分鐘內用完;

　　3、改善操作，避免觸摸粘結面有效區;

　　4、加強氧化操作后的清洗;監測清洗水的PH值;

　　5、縮短氧化時間、調整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態。

　　6、遵循工藝要求

　　以上就是小編介紹的關于PCB多層板在壓合過程中常見問題原因和解決辦法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。