隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向的發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現不同的導通孔類型，目前印制電路板(PCB)中常見的鉆孔有導通孔、盲孔、埋孔這三種。下面小編就來詳細的說一說。

　　一、導通孔(VIA)

　　電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔(via)來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

　　電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔的塞孔工藝就應運而生了，同時也要滿足以下要求：

　　1、導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。

　　2、孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;

　　3、孔內只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

　　二、埋孔

　　就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。

　　這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內層之后進行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

　　三、盲孔

　　就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印制板表面的一個導通孔。

　　盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。

　　其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。

　　在印制電路板(PCB)生產工藝中，鉆孔是非常重要的。鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，具有提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不正確導致過孔的工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報廢，因此鉆孔這個工序是相當重要的。

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