大家都知道，在pcb表面工藝處理中，鍍金的效果非常好，價格也比較貴，那么我們在制作過程中經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題，為什么會出現PCB電鍍金層發黑，下面番禺pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb電鍍金表面發黑的三個原因

　　1、電鍍鎳層厚度控制

　　大家一定會好奇，說的是PCB電鍍金層發黑問題，怎么說到電鍍鎳層厚度上了，其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。

　　一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象，因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題，這是很多人容易忽略控制的重點，也往往是產生問題重要原因。

　　因此請認真檢查工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。

　　3、金缸控制

　　一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些，但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：

　　(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量

　　(2)藥水PH值控制情況

　　(3)導電鹽情況如何

　　如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量，保證金缸藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換。

　　以上就是番禺pcb廠：http://m.53blog.cn/news/585.html 小編整理的關于pcb電鍍金表面發黑的三個原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。