PCB6層板的三種疊層結(jié)構(gòu)介紹

發(fā)表時間：2021-12-08 15:30:55
作者：工藝工程師
來源：新聞中心
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　　隨著技術(shù)的發(fā)展，通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸?shù)乃俾室苍絹碓娇臁８咚傩盘柕奶幚硪诧@得越來越重要了。
6層板的三種疊層結(jié)構(gòu)介紹

　　PCB6層板的三種疊層結(jié)構(gòu)

　　a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是業(yè)界主推的6層PCB的疊層設(shè)計(jì)方案，有3個布線層，一個電源平面，2個地平面。第4、5層之間的厚度要盡可能小弟3層是最佳布線層，告訴信號和高風(fēng)險(xiǎn)信號優(yōu)先布置在該層)

　　b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當(dāng)需要的布線層數(shù)多，對成本要求苛刻時可以采用此方案。該方案中S03是最優(yōu)布線層)

　　c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層之間芯板的厚度盡量小使電源阻抗較低，第1、2層要交叉走線，第5、6層要交叉走線靠近地平面的S02是最優(yōu)布線層)

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