隨著技術的發展，通訊行業芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質量和電源的完整性的要求也越來越嚴格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸的速率也越來越快。高速信號的處理也顯得越來越重要了。

　　完整的參考平面可以用來保證回路的連續性，寬的線寬可以降低信號的導體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結構。

　　六層板疊層方式介紹

　　6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計。 

　　1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

　　對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 

　　2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 

　　對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。 

　　小結：對于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。

　　對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規則和鏡像層規則設計。

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