大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些，希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題，把損失降到最低。

　　PCB單面板焊盤上錫不良的原因

　　第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

　　第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會導致加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠。

　　第三個原因是：儲藏不當的問題。

　　① 一般正常情況下噴錫面一個星期左右，甚至不到一個星期就會完全氧化。

　　② OSP表面處理工藝可以保持3個月左右。

　　③ 沉金板長期保存。

　　第四個原因是：助焊劑的問題。

　　① 活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。

　　② 焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好。

　　③ 部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未充分攪拌，助焊劑和錫粉未能充分融合。

　　第五個原因是：板廠處理的問題。

　　焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理

　　第六個原因是：回流焊的問題。

　　預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快，錫沒有融化。

　　以上就是小編整理的關于“PCB單面板焊盤上錫不良原因有哪些?”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。