有朋友問小編，pcb表面處理沉金與鍍金有什么區(qū)別呢，這里小編來詳細的說一說，電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP(有機焊料防護劑，比松香稍好)，噴錫(有鉛錫、無鉛錫)，鍍金板，沉金板等，這些是比較常見的。

　　我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

　　沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別

　　沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

　　鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。

　　在實際產(chǎn)品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

　　沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。

　　金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金(耐磨)，沉金是軟金(不耐磨)。

　　1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。

　　2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

　　3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

　　所以目前大多數(shù)工廠都采用了沉金工藝生產(chǎn)金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高)，所以依然還有大量的低價產(chǎn)品使用鍍金工藝(如遙控器板、玩具板)。

　　以上就是廣東pcb快板打樣工廠：http://m.53blog.cn/news/414.html 小編整理的關于pcb沉金板與鍍金板的區(qū)別，希望對大家在工作中有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。