隨著PCB工業(yè)的發(fā)展,各種導線之阻抗要求也越來越高，這必然要求導線的寬度控制更加嚴格。蝕刻工序的就顯得非常重要，也是pcb行業(yè)不可或缺的一道工序，下面pcb廠介紹什么是線路板蝕刻和影響側(cè)蝕的六大因素。

　　pcb線路板蝕刻介紹

　　線路板從光板到顯出線路圖形的過程比較復雜，目前電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”，即先在電路板外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。

　　影響側(cè)蝕的六大因素

　　1、蝕刻液的種類

　　不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。

　　2、蝕刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　3、蝕刻液的密度

　　堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。

　　4、蝕刻速率

　　蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕，蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　5、蝕刻液的PH值

　　堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕增大，為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。

　　6、銅箔厚度

　　要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應(yīng)越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。

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