在電路板的制作過程中我們首先需要拼板，而拼板的方式有很多中，其中有一種叫陰陽(yáng)拼板。一般我們稱呼的陰陽(yáng)板 (Mirror Board)有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽(yáng)板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現(xiàn)在拼板的同一面上;另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽(yáng)板(Same side mirror board)， 比如說pdpd的排板。

　　PCB板陰陽(yáng)拼板的好處：

　　1. 可以充分利用smt長(zhǎng)線的優(yōu)勢(shì)以達(dá)到更大的打件效率

　　一條SMT的整體效率好不好，只要簡(jiǎn)單地看有沒有機(jī)器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒有機(jī)器空等的時(shí)間，那我們就可以說這條SMT線的效率達(dá)到100%。

　　這么說好了，假設(shè)印刷一次錫膏鋼板的時(shí)間約當(dāng) 20 秒 (要看印刷的長(zhǎng)度而定)，又假設(shè)其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時(shí)間就完成了，那這臺(tái)機(jī)器所剩下的時(shí)間就是空等(idle)浪費(fèi)掉了。所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式來增加打貼件機(jī)的使用時(shí)間，以大大提升其使用效率;但也不能因此就讓錫膏印刷機(jī)空等，于是又有了正、反面顛倒的陰陽(yáng)拼板出現(xiàn)，讓同一面的板子可以同時(shí)出現(xiàn)更多的不同零件，讓原本就有多臺(tái)打貼件機(jī)的SMT長(zhǎng)線可以充分發(fā)揮其作用。另一個(gè)重要的目的是這么一來上、下面打件只要一條線就可以完成了，不需要浪費(fèi)換線的時(shí)間。

　　2. 可以節(jié)省空板(bare board)浪費(fèi)的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節(jié)省金錢

　　針對(duì)一些不是方正外形的電路板進(jìn)行陰陽(yáng)板的拼板設(shè)計(jì)，可以有機(jī)會(huì)多擠進(jìn)一～二塊電路板于同一片電路基板中，這樣就可以提高板材的使用效率。

　　3、方便電路板廠電鍍

　　一般若是線路板一邊的銅皮較多，而另一邊銅皮較少，而客戶又不允許在板內(nèi)增加銅皮的基礎(chǔ)上，電路板廠為達(dá)到電鍍的平衡性會(huì)將板子進(jìn)行陰陽(yáng)拼板設(shè)計(jì)。

　　PCB板陰陽(yáng)拼板的缺點(diǎn)與限制：

　　一、增加工時(shí)

　　PCB拼板雖然有諸多優(yōu)點(diǎn)，但等到所有的PCBA組裝作業(yè)完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時(shí)，也增加運(yùn)送撞件的風(fēng)險(xiǎn)。

　　二、影響錫膏印刷

　　有些板子上面如果有細(xì)間腳與0201等過小零件，拼板的數(shù)目不可以太多，因?yàn)閱伟迮c單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會(huì)造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準(zhǔn)度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。

　　三、變形問題

　　有些太薄的PCB也不建議拼板數(shù)目過多，因?yàn)镻CB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗(yàn)。當(dāng)然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費(fèi)用與增加的人工成本。

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